隨著存儲巨頭將產能轉向高利潤的HBM
，手機LPDDR記憶體的供應緊張，價格也瘋狂上漲，帶動手機漲價。
Counterpoint Research表示，受漲價影響，2026年手機出貨量預計會出現下跌，這也導致手機晶片出貨量預計出現7%的下滑。而旗艦手機晶片在2026年將會從3nm工藝節點過渡到2nm，因此手機晶片成本也會上漲不少。
手機出貨量減少，加上晶片製造成本上漲，2026年對於手機晶片廠商來說是不是壓力巨大的一年呢？事實似乎並非如此。
Counterpoint Research認為雖然2026年手機晶片出貨量預計下滑7%，但晶片的營收預計會有兩位數的增長。
沒錯，晶片賣得少了，但是營收卻更高了。為什麼呢？因為高通、聯發科等晶片廠商將給晶片設定更高的價格，從而把壓力轉移到手機廠商身上。
記憶體價格上漲，加上晶片價格上漲，2026年的手機行業可謂是兩頭堵。這也導致Counterpoint Research認為，預計2026年，全球近1/3的智慧型手機售價將會超過500美元，手機漲價已經無法避免。
在市場格局方面，2026年的手機晶片市場預計與2025年沒有太大的變化。聯發科以34%的份額領跑行業，擁有明顯的領先優勢。高通預計份額維持在25%左右，排名第二。不過Counterpoint Research表示高通會是手機高端化趨勢的最大受益者，在營收方面，高通預計還是能夠保持行業第一的位置。
