近日，天風國際知名分析師郭明錤發布最新產業調查：AI巨頭OpenAI正攜手聯發科、高通聯合開發手機處理器，立訊精密將擔任「獨家系統協力設計與製造商」，整個項目預計2028年實現量產，標誌著OpenAI正式進軍手機硬體賽道。
郭明錤在調查中指出，AI Agent將徹底重構手機的核心定位，未來用戶使用手機的核心需求，將從「操作各類App」轉變為「通過手機直接完成任務、滿足需求」。
OpenAI Set to Redefine Smartphones; MediaTek, Qualcomm & Luxshare Key to Its AI Agent Phone
他進一步解析了OpenAI跨界造手機的三大核心邏輯：唯有完全掌控作業系統與硬體，才能提供全方位的AI Agent服務；手機是唯一能捕捉用戶所有「當下狀態」的設備，這正是實時AI推理最關鍵的輸入資訊；且在可預見的未來，手機仍是全球規模最大的終端設備，是AI服務落地的最佳載體。
技術架構上，這款AI手機將採用雲端與設備端AI高度整合的模式。其中，設備端主要負責持續理解用戶上下文，這就對處理器的功耗控制、記憶體分層管理以及小模型本地運行能力提出了極高要求；而複雜或高強度的AI需求，則會交由雲端AI來完成，實現高效協同。
商業模式方面，OpenAI大概率會採用訂閱制與硬體捆綁銷售的方式，同時搭建全新的AI Agent生態，與開發者深度合作，拓寬變現路徑。
供應鏈層面，聯發科與高通將承擔處理器研發核心任務，預計2026年底至2027年一季度確定最終規格與供應商。參照聯發科與Google TPU Zebrafish的合作案例，單顆AI晶片的營收約相當於30至40顆AI Agent手機處理器，若初期鎖定全球每年3至4億部高端機型，新一輪換機潮將帶來強勁增長動力。
對立訊而言，此次合作意義非凡，鑑於其在蘋果供應鏈的組裝地位難以超越鴻海，提前布局OpenAI項目，有望讓其在下一個手機世代搶占先機，成為行業領先受益者。
