根據TrendForce最新的統計數據，2025年第四季度全球晶圓代工產業持續受到人工智慧（AI）熱潮帶來的高性能計算（HPC）需求影響，以及智慧型手機新品驅動的晶片投片，出貨表現亮眼，推動全球前十晶圓代工廠的營收在2025年第四季度環比增長2.6%，達到約463億美元。
從排名來看，前五大晶圓代工廠在第四季度保持不變，依次為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯華電子（UMC）和格羅方德（GlobalFoundries）。另外第六至第十名分別為華虹、高塔半導體、世界先進（VIS）、合肥晶合（Nexchip）和力積電（PSMC），其中高塔半導體受惠於矽光子、矽鍺等伺服器相關新型應用出貨，從上季度的第九升至第七名。
台積電以70.4%的市場份額穩居第一，營收環比僅增長2.0%，至337億美元；三星的市場份額為7.1%，相比前一季度增加了0.3個百分點，營收環比增長6.7%至34億美元，出現了復甦的跡象；中芯國際營收環比增長4.5%至24.9億美元，市場份額增至5.2%；聯華電子的市場份額維持4.2%不變；格羅方德排在第五名，季度營收因數據中心周邊零部件需求增加而提高，環比增長8.4%至18.3億美元，市場占有率增長2個百分點至3.8%。
縱觀2025年全年，全球前十晶圓代工廠的營收合計產值為1695億美元左右，按年增長了26.3%，創下新高。展望2026年，上半年有部分消費性產品提前備貨，不過因存儲器價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求下降，下半年訂單與產能利用率仍存在隱憂。
