小米8月24日在北京玄戒晶片技術溝通會上發布第二代自研旗艦SoC玄戒O3,該晶片將隨9月上市的小米18 Fold摺疊式螢幕首發,小米平板9 Pro Max同步搭載。

受工藝條件限制,玄戒O3依舊採用3nm製程,但綜合性能實現大幅躍升,安兔兔跑分達到522萬分,成為首款突破500萬分的旗艦移動SoC。

CPU採用十核全大核架構,配備C1-Ultra、C1-Premium與C1-Pro核心組合,最高主頻4.35GHz,多核跑分首次突破15000分,性能相較前代提升60%。

GPU首發16核G2-Ultra NX圖形處理器,實現跨代升級,性能提升85%,號稱當前手機端最強圖形處理能力,跑分測試表現超越A19 Pro,同時功耗較前代降低64%。

玄戒O3還是全球首款支持LPDDR6的移動處理器,頻寬達到113.8GB/s,相較玄戒O1提升48%。晶片集成60MB片上緩存,包含12MB L2與16MB L3,GPU與NPU配備獨立緩存,另有16MB系統級共享緩存。

NPU架構全面重構,面向Xiaomi MiMo端側大模型打造,擁有200TOPS張量算力與3.13TFLOPS向量算力,端側AI性能提升45%。
在功耗與流暢度層面,玄戒O3依託玄戒統一融合總線架構、頂層金屬走線等方案完成大量優化,實現82ns的行業領先靜態時延表現。






