Google與台積電已完成戰略合作,成功將Tensor G5晶片樣品送至驗證環節。這意味著台積電將正式為Google Pixel系列生產定製的Tensor G系列晶片。值得注意的是,Tensor G5作為首款專為Pixel系列產品線設計的晶片,將採用先進的3nm製程技術。這一選擇無疑將大幅提升Pixel手機的性能表現,有望縮小與業界領先者之間的差距。
自2021年Pixel 6系列搭載首款Tensor SoC以來,Google一直使用三星代工生產的晶片作為手機核心。然而,隨著Tensor G5有望成為台積電生產的首款Pixel系列專用晶片,明年的Pixel 10手機可能會有相當大的變革。
事實上,早在去年7月,外媒The Information就曾報道Google與台積電完成協議,為Pixel設備生產完全定製化的Tensor SoC。自那時起,Tensor SoC的開發工作不斷取得進展,包括傳出測試訂單由京元電子拿下,打破了三星統包晶片代工和封測的模式。
另一家外媒Business Korea近日的報道進一步證實了這一趨勢,稱Google將在明年推出的Tensor G5中使用台積電3納米製程,這無疑將使Pixel系列的性能水準大幅提升。相較於目前市售Pixel 8系列所採用的三星4納米製程Tensor G3,轉向3納米製程的決定顯得尤為重要。
然而,Google並非唯一追求先進制程的廠商。高通和聯發科這兩大晶片巨頭也緊跟行業趨勢,決定採用台積電的3nm工藝。這意味著,未來市場上的旗艦智慧型手機,無論搭載哪家公司的SoC,在半導體工藝上都將達到相近的高水平。
值得一提的是,儘管與蘋果、高通、聯發科等業界巨頭相比,Google的SoC在架構上可能稍顯遜色,但藉助台積電的3nm工藝,Google有望在性能上縮小與競爭對手的差距。這對於提升Pixel系列手機的市場競爭力無疑具有重要意義。
與此同時,三星近期面臨良率問題。據傳,其Exynos 2500採用的第二代3nm工藝(SF3)良品率僅為20%,遠低於預期。如果未來幾個月內情況得不到顯著改善,三星可能不得不在明年推出的Galaxy S25系列中放棄搭載此款SoC,轉而全面採用高通平台。這一潛在的轉變無疑將進一步加劇智慧型手機市場的競爭態勢。
總的來說,Google與台積電的戰略合作,以及Tensor G5晶片的開發,不僅彰顯了Google在智慧型手機硬體領域的雄心,也為整個行業注入了新的活力。隨著3nm製程技術的普及,我們有理由期待未來的智慧手機將在性能、能效等方面取得更大的突破,為消費者帶來更優質的使用體驗。