最近有報道稱，台積電（TSMC）不斷加快1.4nm工藝生產線的建造計劃，位於台灣中部科學園區的新建「Fab 25」1.4nm工廠建設提速，最快可能在2027年下半年開始量產，比原計劃的2028年下半年提早了將近一年。
據TrendForce報道，近日有消息人士透露，台積電下一代1.4nm製程節點的生產已提前啟動，位於新竹寶山Fab 20的產線最快可能在2027年1月開始試點生產，與英特爾的Intel 14A工藝時間差不多。儘管衡量標準不同，但是台積電和英特爾的工藝成熟程度看起來都差不多。
A14工藝將採用第二代GAA電晶體，並通過NanoFlex Pro技術進一步提高靈活性。不過首發的A14工藝不支持超級電軌（Super Power Rail，SPR）架構，也就是背面供電技術，台積電會在2029年帶來加入背面供電的版本，滿足高性能客戶端和數據中心應用的需求。
按照台積電之前的說法，與N2相比，A14在相同功耗條件下，性能提升了10%至15%，在相同頻率條件下，功耗降低了25%至30%，同時邏輯密度提升了接近20%。為了充分發揮下一代半導體製造技術的潛力，晶片設計師可能需要使用更智能的電子設計自動化（EDA）工具。
智慧型手機、HPC和AI客戶已經表現出對A14的強烈興趣，比如AMD，預計下一代Zen 7也將選用該工藝。未來A14生產將集中在新竹寶山Fab 20和中部科學園區的Fab 25，預計產能將達到每月6萬至7萬片晶圓。
有些意外的是，A14工藝似乎沒有想像中那麼貴。傳聞A14每片晶圓的價格大概在3.5萬美元，遠低於之前4.5萬美元的預期，特別是考慮到N2最近漲價10%以後，訂單報價已經達到約3.3萬美元。
