近日，芯原股份與合肥六角形半導體展開深度合作，共同為面向AR/VR設備的天相芯高性能HX77系列圖像處理系統級晶片（SoC）打造了一套成熟的IP組合方案。
這一組合涵蓋了GCNanoUltraV 2.5D圖形處理器（GPU）IP、DW100畸變矯正處理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano顯示處理器（Display Processing）IP。目前，該SoC晶片已成功完成流片，且一次流片即獲成功。
據悉，天相芯HX77系列是一款極具創新性的圖像處理SoC晶片，基於RISC - V架構，高度集成，具備完整的影片輸入輸出接口、強大的圖像處理能力以及系統控制功能。該系列晶片採用了獨創的異構計算架構與精細化的功耗管理技術，能夠在毫瓦級的超低功耗下，實現2K@60fps的高清輸出。
同時，通過空間計算技術，HX77系列還實現了端側3DoF畫面懸停功能，為用戶帶來更加沉浸式的體驗。此外，該SoC支持多種顯示接口，如MIPI、LVDS及DP/eDP，能夠靈活適配多種顯示拓撲結構，輕鬆實現雙屏異顯等典型的AR應用場景，廣泛適用於各類AR/VR眼鏡。
芯原股份提供的GPU、顯示處理及畸變矯正IP三者之間緊密配合、協同工作。這種協同效應使得HX77系列SoC無需外接DDR，就能完成圖像的緩存與處理，從而顯著降低了系統的時延和能耗，完美契合了AR眼鏡對高集成度顯示方案的嚴苛要求。
六角形半導體創始人兼CEO舒傑敏表示：「HX77系列SoC一次流片成功，充分驗證了其在低功耗、高集成度以及顯示系統靈活性等方面的設計目標。同時，它也能夠滿足AI/AR眼鏡對能耗、性能和尺寸的嚴苛要求。芯原成熟且經過驗證的IP方案，為我們在系統架構設計、顯示質量提升以及開發周期控制等方面提供了重要的支持，加速了我們面向AI/AR眼鏡應用的產品市場化進程。」
芯原股份指出：「我們團隊與六角形半導體緊密協作，致力於以輕量化眼鏡形態實現超低能耗的全彩顯示。通過在像素處理層面的深度優化以及多IP間的像素數據協同傳輸，我們大幅降低了系統能耗，並且免除了對外部DDR訪問的需求。對於集成顯示的智能眼鏡而言，只有在像素級別進行全面優化，才能在嚴格的能耗預算下兼顧性能與效率。我們的Nano可穿戴IP組合通過子系統級整合優化方法，實現了功耗效率、性能與產品上市周期的最佳平衡。我們也期待與更多生態夥伴深化合作，共同推動下一代智能眼鏡的大規模應用。」
