此前有報道稱，現在長鑫儲存（CXMT）的產能擴張速度極快，預計到2026年末，產能將提升至最多每月35萬片晶圓，與美光每月37.5萬片晶圓已經很接近了。與此同時，長鑫儲存在合肥和上海都有新的晶圓廠在興建當中。為了完成既定的擴產目標，長鑫儲存已經從ASML採購了足夠多的DUV光刻機，以滿足未來三年的擴產計劃。
據Wccftech報道，近日有市場分析機構表示，長鑫儲存有望至2028年產能接近翻倍。預計長鑫儲存未來一年時間內，產能將提升31%，從現在的每月32萬片晶圓提高至42萬片晶圓，到2028年迎來爆發，年末達到每月60萬片晶圓，產能相比目前大幅增長87.5%。
與三大原廠更加注重AI晶片所需的HBM不同，長鑫儲存產能增長的部分主要是面向消費電子行業的通用DRAM市場，普通消費者將會受益。作為全球DRAM短缺和漲價的最大受害者之一，蘋果也在審視與長鑫儲存合作的機會。
今年長鑫儲存不但成功上市，成為A股市值最高公司，而且先後宣布量產第五代DRAM技術平台（簡稱「G5平台」）和LPDDR6記憶體，一下子站到了行業的前沿。最近長鑫儲存對外公布了4F²單元結構研發取得關鍵進展，預計於今年末推出融合4F²單元結構與混合鍵合技術的新一代DDR5 RDIMM產品。
