據報道稱，蘋果 Vision Pro 計劃於明年推出升級機型，核心亮點是搭載全新 R2 晶片，這款 R2 晶片還將與 iPhone 的 A20 晶片、Mac 的 M6 晶片一道，採用台積電最新的 2nm 工藝製造。
目前在售的 Apple Vision Pro，採用的是 M2 晶片與 R1 晶片的組合方案。其中，R1 晶片專門負責處理設備上 12 個攝影機、5 個傳感器和 6 個麥克風的輸入信號；蘋果曾介紹，R1 能在 12 毫秒內將新圖像傳輸到顯示器，速度比眨眼快 8 倍，而 M2 晶片則為設備提供強勁的獨立運算性能。
由於 R2 晶片將採用 2nm 工藝（現有 R1 晶片推測為 3nm），相比前代，其輸入處理性能有望進一步優化，能更好應對多設備信號的實時處理需求。
此前有傳言稱 Apple Vision Pro 可能在今年先推出新版本，主要升級方向是搭載 M4 或 M5 晶片，與明年側重 R2 晶片的升級計劃形成區分，進行分階段優化設備體驗。
