最近傳出不少公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣，包括美滿電子科技（Marvell）、谷歌、Meta和聯發科等行業巨頭，或許會打造「前端投片台積電，後端封裝英特爾」的新模式。通過英特爾替換掉台積電的CoWoS封裝，畢竟後者的封裝產能遠遠不能滿足市場需求。另外通過公開的招聘資訊，顯示蘋果和高通都在尋找具備英特爾EMIB先進封裝技術專業知識的人員。
據TECHPOWERUP報道，蘋果已經在對英特爾的流程進行評估，考慮替代封裝路線。作為合作方，博通協助蘋果設計了「Baltra」AI晶片，原本打算採用台積電的CoWoS封裝，但是有限的產能讓蘋果和博通改變了想法，EMIB封裝成為了可能的選項。
根據近期的報道，蘋果和英特爾之間的合作不僅僅限於先進封裝方面，還有晶圓代工，傳聞蘋果最快會在2027年選擇Intel 18A-P工藝用於生產低端的M系列晶片，用於MacBook Air和iPad Pro。蘋果此前與英特爾簽署了保密協議，獲得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特爾在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先進封裝方面合作似乎變得更順理成章。
有供應鏈人士透露，英偉達和AMD正在評估Intel 14A工藝。有分析指出，晶片設計公司越來越依賴於先進封裝技術，同時封裝產能成為了晶片生產里其中一個主要制約因素。為此將先進制造工藝與封裝結合在一起考慮，可能會採取試探性的措施，以分散風險，提供更可靠的供應。
