蘋果、高通和聯發科都被傳將在今年帶來自家首款2nm晶片,代工廠都是台積電(TSMC)。以過去幾年的情況來看,蘋果一般選擇在9月發布新一代SoC和iPhone機型,高通和聯發科通常會更晚一些,而且蘋果準備了較為充足的庫存,相比於其他安卓手機廠商有一段時間的先發優勢。不過這種情況在去年發生了變化,第五代驍龍8至尊版和天璣9500都與A19系列同一個月發布。

據Wccftech報道,今年高通和聯發科都將選擇在9月發布新一代SoC,同樣與A20系列及新款iPhone機型放在同一個月,而且時間方面有可能更接近。考慮到蘋果擁有另外一件武器,即強大的供應鏈,或許新款iPhone在發布後會很快上市,但是高通和聯發科都希望儘可能壓縮這一時間差,以削弱蘋果的時間優勢。
如果高通和聯發科想減少等待時間,除了要台積電確保SoC不會延遲出貨,還要與手機製造商展開緊密合作,提早完成各種準備工作。比較麻煩的是,今年的新機發布大概率會受到存儲晶片短缺的影響,想保證供應鏈的穩定不是一件容易的事。
以台積電最近的動作來看,確實客戶對新一代2nm製程技術的熱情很高,比之前3nm表現得更為積極。






