儘管AMD銳龍9000桌面處理器在籌備上市期間遇到了一點小插曲導致延期，但憑藉符合預期的性能提升以及積熱問題得到改善的表現，加上競爭對手剛好半路摔跤，大部分在近期有裝機需求的用戶都開始將其納入優先考慮的選項當中。然而，在CES 2024上，AMD與銳龍9000系列桌面處理器一同發布的還有AMD 800系主板中的X870E和X870，它們現在也是緊隨CPU的步伐，趕在10月份之前跟大家見面了。
AMD X870E和X870相較於上一代來說，最直接的區別就是USB4接口從選配變為了標配，這無疑是非常利好有高速數據傳輸需求的用戶。不過，對於定位較高的主板型號來說，這反而不是什麼值得炫耀的升級點。以ROG CROSSHAIR X670E HERO為例，它本身就執行了USB4接口的選配項，而且數量已經是十分慷慨地給到了兩個，那麼在晶片組規格幾乎不變的情況下，它的下一代，也就是ROG CROSSHAIR X870E HERO，又會在那些地方做出改變呢？
在介紹主板之前，我們先來回顧一下AMD X870E晶片組的一些功能與細節。
除了前面說到的標配USB4外，X870E和X870主板還默認提供了PCIe Gen5的顯卡插槽以及M.2插槽，並且支持更高的EXPO內存頻率。
在AMD 600系主板上，型號後綴的E代表CPU提供的PCIe x16插槽是否支持5.0，而CPU提供的M.2插槽均支持PCIe 5.0。到了AMD 800系，儘管X870E和X870均對CPU提供的PCIe x16和M.2插槽全面支持PCIe 5.0，但後者只有一顆Prom21，通用PCIe縮減到只有8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0，這規格看起來就是標配了USB4接口的B650E。而X870E配了滿血的兩顆Prom21，整體規格其實就是標配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12條PCIe 4.0和8條PCIe 3.0。
由此看來，AMD 800系晶片組的等級劃分要比600系森嚴很多，X870E成為了800系裡實力無法被小弟們撼動的大哥，真正對手反而是長得跟自己幾乎一模一樣的前輩X670E。
參數規格
外觀與包裝
ROG CROSSHAIR X870E HERO的外包裝幾乎是按照上一代一比一復刻過來的，標誌性的紅黑配色盡顯旗艦品牌之風，至於「X870E」自然是放在熟悉的右下角了。既然大體基本一致，我們不妨把目光放在一些細節處上。外包裝正面左下角區域有幾個標識，「ASUS」 LOGO後面分別跟著的是Advanced AI PC Ready（為高端AI主機準備）、WiFi 7、Dolby ATMOS（杜比全景聲）以及自家的AURA SYNC（奧創燈效軟體）。其中的WiFi 7和AURA SYNC相信大家已經很熟悉了，這裡我們就簡單講一下剩下兩項。
Advanced AI PC Ready是華碩對具備頂級AI性能的硬體所給到了標識，不僅僅是針對主板、顯卡等主機配件，還包含路由器、顯示器等外設產品，旨在打造完整的AI PC生態系統，為用戶提供全方位、高性能的AI功能體驗。帶有該標識的主板可帶來更加智能化的超頻（AI OverClocking）、散熱（AI Cooling II）以及網路（AI Networking II）上的優化調教，這個在包裝的背面也有提到。
而Dolby ATMOS（杜比全景聲）則不同於常見的Dolby Audio（杜比音效），前者是包含了後者整個系列的全部功能，且支持Dolby ATMOS的硬體都附帶杜比空間音效的許可證。同時，Dolby ATMOS在傳統環繞聲系統的基礎上增加了縱向聲道，可將聲音解析成三維，給人一種聲音來自四面八方的感覺，進一步還原聲音的本質，為用戶帶來身臨其境的聽覺盛宴。
另外，主板的Polymo Lighting燈效也是升級到了第二代，從矩陣燈珠變為了注重光影效果變換的燈板。有趣的是，那個「G」的字體造型與AMD的品牌LOGO十分相像，算得上是相互呼應了。不過，圖片畢竟還是，等會上機再來看看實際效果。
主板本體依然是採用純黑的設計風格，不過在圖案的樣式上，是對應著剛剛看到的第二代Polymo Lighting那種注重光影效果變換的效果，主要體現在主板下半部分的那隻大眼睛上，在銀黑漸變色以及略帶弧形的散熱裝甲的加持下倍顯高端豪華之氣。除此之外，與弧形類似的圓角切面也是應用到頂部的CPU供電模塊和和CPU直連的M.2插槽的散熱裝甲上，並且將起到增加散熱面積的開槽儘可能地開在裝甲的側面，保持散熱效率的同時帶來更加舒服一體的正面觀感。
ROG CROSSHAIR X870E HERO還加入了金屬背板，不僅對PCB背部起到了很好的保護和裝飾作用，還能夠減少PCB在安裝重量較大的顯卡、風冷散熱器後的形變程度，以及輔助背部元件散熱。值得注意的是，上一代以及上上代的CROSSHAIR HERO都是沒有金屬背板的。
配件方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO取消了M.2擴展卡和顯卡支架，但基本的SATA線、驅動U盤、WiFi天線、5V ARGB轉接線以及靈魂所在的信仰貼紙、信仰銘牌還是沒有少。此外，這次還加入兩款能夠有效提升M.2 SSD安裝體驗的小零件，我們留在M.2插槽介紹部分再說。
內存插槽
主板內存插槽數量為常規的4個，雙邊扣設計，單槽容量最大支持48GB，插滿共192GB，標稱的最大支持內存頻率相較於上一代最高提升了400MT/s，並且官方根據CPU的具體系列代數分別進行註明，AMD銳龍7000、8000以及9000系桌面處理器分別能到8200MT/s、8600MT/s和8000MT/s，這與CPU的內存控制器性能有關。
之所以能夠實現如此大跨度的提升，主要是得益於ROG CROSSHAIR X870E HERO的內存插槽採用了最新的NitroPath DRAM技術。華碩在內存槽與內存金手指接觸的引腳上做出了變化，縮短線路，輔以更合理的物理結構設計，提供更好的彈性，增強對內存的固定壓力，有效減少內存出現接觸不良或鬆動的情況，帶來更加穩定高效的傳輸性能。
內存供電模組放置在內存槽的旁邊，十分慷慨地給到了兩相Dr.MOS，型號為英飛凌的TDA21570，最大導通電流可達70A，由同樣來自英飛凌的XDPE19283B進行控制，最大支持雙通道8相供電。這個待遇低端主板看了都落淚。
PCIe與M.2插槽
主板的PCIe插槽只有兩個全長的X16插槽，均做了金屬加固處理，且均是滿針腳的PCIe 5.0×16。最上方的M.2插槽散熱馬甲做了加厚處理，並且底部加上了散熱片，以更好地應對發熱較高的PCIe 5.0 SSD。
正常來說，大部分高端主板到這裡就不再提供走PCIe 5.0通道的擴展插槽了，但是ROG CROSSHAIR X870E HERO覺得還不夠，繼續在下方追加了兩個PCIe 5.0 M.2插槽，底部也加上了散熱片的便是，而剩下才是唯二走PCIe 4.0通道的M.2插槽。
認真了解過或者看過前面晶片組介紹的朋友可能就會說了，X870E都沒有提供PCIe 5.0通道，這麼多個PCIe 5.0擴展插槽難道就靠CPU（銳龍7000/9000系處理器）那為數不多的24條去分嗎？確實！關於這個問題，華碩的解決方案如下所示。
下方左側的M.2_2插槽其實是與下方的PCIe 5.0插槽共用部分的通道線路，當PCIe插槽被占用時，M.2插槽就會自動關閉，而當下方兩條M.2插槽均被占用時，PCIe插槽則會自動關閉。一般來說，上方的PCIe插槽都會拿來插顯卡，最上方的M.2插槽由於散熱馬甲較厚且受顯卡熱量影響相對較小，也會優先占用，剩下基本上就是在插多一個M.2或者一個PCIe設備之間進行選擇了，抑或是拿多個M.2 SSD組RAID多盤陣列。
據目前已知的情況來看，運行在PCIe 4.0×8狀態時，RTX4090未出現有明顯的性能損失問題，而在PCIe 4.0×4狀態時性能大約會損失10%，因此，只要按照上述規則合理地進行通道分配，基本上是不影響正常使用體驗的。考慮到PCIe 5.0擁有更高的傳輸帶寬，如果未來PCIe 5.0顯卡普及，且性能仍未能跑滿帶寬上限，那麼跑在PCIe 5.0×4時也可以做到無性能損失。
相信這時已經有朋友十分好奇M.2插槽上的全新快拆結構了。其實，在主板的包裝盒內側就印有了相關結構部件的使用講解，涉及到了最上方M.2的散熱馬甲、M.2插槽的底部散熱片、M.2 SSD固定卡扣以及顯卡卡扣。
最上方M.2的散熱馬甲通過按下右側的結構開關（Q-Release）實現快速拆卸操作。當用戶按下開關，除了聯動散熱馬甲隨之彈起之外，在卡扣位上的泡棉墊的作用下還會稍微往上彈起，避免直接受重力作用往顯卡槽方向墜。接著用戶再往右側將散熱馬甲從限位槽中抽出即可。此外，固定M.2 SSD同樣改用了垂直方向的卡扣結構（Q-Slide），按下即拆/即裝的設計相比伸手去掰卡扣的操作要簡便得多，尤其是裝在主機上主板處於豎直固定且下方還有顯卡阻礙的狀態下最為體現。
至於底部的散熱片，可不單純是輔助雙面顆粒SSD散熱那麼簡單。用戶拿出隨主板附贈的卡扣配件並將其安裝在散熱片上，即可變身成為短型SSD的滑動固定卡扣，無需再在相應位置替換上螺柱，可謂是一舉兩得。不過，這個卡扣一旦裝了上去，拆下來就相對比較麻煩了，需要將整個散熱片拆下才能將其順著滑出。
而兩個PCIe 4.0 M.2插槽則使用最原始的設計，將底部散熱片的位置讓給了其他元件。為了避免安裝長型M.2 SSD時出現壓彎情況，主板附送了簡易橡膠卯榫式墊片，按上去就能起到墊高的作用，並且能夠多次拆裝，比以前用雙面膠貼著固定的一次性操作好多了。
至於最後的Q-Release Slim顯卡快拆結構，早在ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF上就得以應用，這次應該是正式吹響普及的號角，從新一代的AMD高端主板開始做起，之後慢慢滲透到中低端。在日常使用過程中，顯卡受到垂直等方向的作用力時是緊緊扣住的，而拆卸的操作方法十分簡單，用僅需在拔顯卡的時只需將用力點放在顯卡前半部分（畢竟正常來說顯卡需要上擋板螺絲進行固定，前半部分肯定是鎖得死死的），以卡扣位置為支點，整卡往後旋轉拔出，卡扣自然就會打開，使顯卡順利地與插槽分離。按鍵結構設計在它面前真的是顯得徒占主板空間了。
板載接口與功能按鍵
ROG CROSSHAIR X870E HERO的大部分基礎板載接口與上一代的基本一致，主要是對前置USB Type-C接口的供電做了升級，從原來的30W升級到了60W，仍然支持市面上主流的PD和QC快充協議。旁邊的PCIe輔助供電接口也從6Pin變為了8Pin，雖然對供電影響並不是很大，但是把能夠接線插滿這一點很好地滿足強迫症患者的需求。
另一個值得關注的變化點在於ROG CROSSHAIR X870E HERO取消了兩個SATA 3.0接口，改成了一個支持PCIe 4.0×4的SAS Slim接口，支持轉接成U.2或者是4個SATA 3.0接口，更加迎合存儲黨的需求。
背部I/O接口
背部I/O接口相比上一代來說，減少了兩個USB 10Gbps Type-A接口，在相同的位置放上了一個5G網口，擴展性能雖然受到了一定的影響，但雙網口卻為有內網傳輸需求的提供便利，可以說是有舍有得。WiFi 7天線接口為更加人性化的直插式設計，免去擰螺絲的繁瑣操作。音頻接口提供了3.5mm輸出/輸入端以及一個數字音頻光纖輸出接口，加入了上一代CROSSHAIR EXTREME才有的全鍍金工藝，耐用性與理論的信號傳輸純淨度會更好。
在拆卸ROG CROSSHAIR X870E HERO正面的散熱馬甲之前，首先要把金屬背板取下。金屬背板在CPU供電模組的背部區域貼有導熱墊輔助散熱。
USB4控制晶片
卸下CPU供電模組的散熱馬甲後，我們發現還有一個大鋁塊壓在了I/O控制晶片上。這麼好的散熱待遇原來是給到USB4控制晶片。背部I/O的兩個USB4接口靠的就是這顆來自祥碩的ASM4242來控制的，兩個接口在高速傳輸的狀態下，它的發熱其實是不容小覷的，華碩此舉確實是蠻有針對性的。
供電模塊
ROG CROSSHAIR X870E HERO的CPU供電模組為18 2相的威世SIC850A（最大支持電流110A）和2相的威世SIC629（暫時未查詢到參數資訊）。
它們的主控晶片轉移到了主板的背部，DIGI VRM晶片為定製的ASP2205，外圍供電控制晶片為立琦RT3678BE。
其實這個供電規格對比上一代是沒有太大變化的，畢竟18 2相 110A Dr.MOS的規格本身就足夠豪華，再升級就影響到更高端產品的定位了。
聲卡網卡
聲卡晶片還是上一代的Realtek ALC4082，支持高達32-Bit/384kHz音頻播放以及120dB SNR的立體聲輸出和110dB SNR的音頻輸入，但這次取消了電磁隱藏罩，並且電容數量稍有縮減。運放晶片從ES9218換成了ES9219。
2.5G網卡是Intel的I226-V，5G網卡則是來自瑞昱的RTL8126。前者之前已經出現在很多款高端主板上了，而後者則是近期5G網卡的熱門型號。
WiFi 7無線網卡晶片是聯發科的MT7927，頻寬可達320MHz，最高帶寬速度可達6.5Gbps，支持藍牙5.4。
為了讓大家更直觀地感受到ROG CROSSHAIR X870E HERO的真實效果，我們特地安裝了一台圍繞它打造的ROG全家桶整機。可以看到，主板的吸睛點主要還是在CPU主供電散熱馬甲上，「ROG」三個字母是固定不變的，變化的是無限鏡背景的燈光效果。
作為一張定位高端的AMD主板，上機測試部分我們自然要為ROG CROSSHAIR X870E HERO安排上新旗艦銳龍R9 9950X，同時為了儘可能地避免CPU出現高溫降頻現象，散熱器選用了聯力 極圈Ⅱ 360 效能版，它在我們過往的評測中展現出了不俗的散熱性能。內存方面則找來海盜船 統治者泰坦 DDR5-7400 32GB (16GB x2)套裝，其搭載了海力士A-Die顆粒，手動超頻的潛力不俗，且散熱裝甲較大，非常適合檢驗主板的內存超頻優化情況。測試平台具體配件型號如下表所示。
BIOS體驗
測試時我們將BIOS版本升級到了0501版本，主板BIOS的界面變化不大，熟悉的配方熟悉的味道。但這次華碩新增了一個叫「Q-Dashboard」的新功能頁面，並給到了它一個專屬的快捷鍵（Insert）。簡易模式頁面中，它被放在了右下方的位置。
Q-Dashboard頁面很直觀地展示了主板的擴展接口資訊，不帶*或者**號的都是可以直接點擊跳轉到對應的設置頁面。右下方還提供了接口分類，方便用戶快速地篩選出想要設置的擴展接口。這放在以前，擴展接口的設置頁面可是要進到高級模式，經過層層菜單才能找到，有了Q-Dashboard就方便多了。具體可跳轉的頁面如下。
風扇設置
接口/插槽鏈路速度設置1
接口/插槽鏈路速度設置2
值得一提的是，風扇設置頁面經過了重新設計，把高級模式裡面的具體的數值控制與加減速控制級別調節選項整合了進來，令用戶對風扇的設置更加準確高效。
CPU供電性能測試
按照慣例在CPU供電性能測試環節，我們還是對CPU進行10分鐘的AIDA64 FPU壓力測試，通過HWINFO及紅外攝影機觀察主板高負載運行時的工況。測試室溫約為28.3℃。
默認設置下，ROG CROSSHAIR X870E HERO帶動TDP為170W的銳龍9 9950X能夠跑滿160A的TDC，CPU主頻屬於正常發揮的水平。
此時，主板CPU供電模組的溫度連60度都沒達到，僅僅是熱身的程度，最高溫度的點反而在最上方M.2插槽尾部的晶片。
接著我們在BIOS中設置好PBO2，進一步提升CPU性能並增大主板CPU供電模組的壓力。即便CPU封裝功耗提升至接近240W，ROG CROSSHAIR X870E HERO依舊穩定發揮，幫助銳龍9 9950X的全核心負載最高主頻到達了5357.9MHz。
CPU供電模組這邊還是淡定得一匹，溫度僅僅是來到了62.8攝氏度，可見18 2相110A Dr.MOS確實是有料，當然也少不了散熱馬甲與金屬背板的功勞。
最後我們再來對比以下默認設置、單純開啟PBO以及PBO2的性能。Cinebench R23基準跑分測試中，PBO2的提升幅度最大，單核性能提升2%，多核性能提升接近7%，可見強勁的供電性能是能夠為CPU性能帶來額外的收益的。
除了較為常用的PBO超頻之外，ROG主板還提供了專屬的AI超頻模式，能夠實現更快更好的簡易超頻體驗，而針對性更強的混合超頻模式則適合對於追求極致性能體驗的高端玩家。這兩個功能在過往的《ROG MAXIMUS Z790 APEX ENCORE主板評測》中做過介紹，這裡就不再贅述了。
內存超頻
前面也說到，ROG CROSSHAIR X870E HERO在全新的NitroPath DRAM技術加持下，實現了較上一代更強的內存超頻性能，官方標稱搭配銳龍8000系列桌面處理器最高可以達到8600MT/s，但結合用戶的實際搭配，更多應該會上銳龍9000系列，也就是最高能到8200MT/s。
主板的實際表現確實也沒讓我們失望，實測最高確實能夠做到DDR5-8200通過AIDA64內存基準跑分測試，並且還能通過BIOS中的XMP Tweaked配置方案，十分簡便地將內存小參進一步收緊，實現更好的高帶寬、低延遲表現。如果動手能力強的話，還可以進行手動超頻。
經過一段時間的反覆調試我們最終達成了DDR5-8000 CL34和DDR5-6400 CL30穩定過測TM5，後者延遲闖進了60ns大關，整體讀寫速度均較為可觀。
6400 C30 TM5過測
8000 C34 TM5過測
在面對AMD新款X870E晶片組對比X670E幾乎無提升的情況下，ROG CROSSHAIR X870E HERO依然較上一代做出了不少的變化：
·外觀部分多處採用了圓角設計，第二代Polymo Lighting燈效，使主板具備一種剛柔並濟之感，帶來不一樣的ROG面貌
·主板在M.2插槽、PCIe插槽引入了新一代的易拆設計，提升了用戶的安裝體驗
·加入金屬背板，保護PCB，輔助背部供電元件散熱
·內存插槽應用了NitroPath DRAM技術，顯著提升了內存的超頻性能
·加入了靈活度與傳輸帶寬更高的SAS Slim接口，配合多達3個PCIe 5.0 M.2插槽，更好地滿足存儲黨的擴展需求
·支持Dolby ATMOS（杜比全景聲），帶來更真實的聽覺體驗
·支持WiFi 7，配備易拆裝的直插式接頭
·提供2.5G 5G雙網口
HERO系列憑藉較硬的綜合質素以及標誌性的外觀設計，長期以來是大多數玩家心目中的信仰「英雄」。隨著AMD在CPU領域的崛起，ROG CROSSHAIR X870E HERO再進化之餘還保持著與上一代相差不大的售價，相信能夠博得不少高端玩家青睞。
