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英特爾準備Arc Pro B65/B70工作站顯卡:配備32GB顯存,提供20/32個Xe核心

2026年01月27日 首頁 » 熱門科技

英特爾在去年5月的COMPUTEX  2025上,發布了基於Xe2-HPG架構的「Battlemage」晶片打造的Arc Pro  B系列工作站顯卡,搭載了與銳炫B580相同的BGM-21晶片,分為Arc Pro B60和Arc Pro B50兩個型號,目前都已上市銷售了。

英特爾準備Arc Pro B65/B70工作站顯卡:配備32GB顯存,提供20/32個Xe核心

據VideoCardz報道,英特爾計劃在2026年第一季度發布新款工作站顯卡,搭載了與銳炫B770同款BGM-31晶片,分別為Arc Pro B65和Arc Pro B70。兩款新產品均配備了32GB的GDDR6顯存,位寬256-bit,區別在於GPU核心配置。

BGM-31晶片最多可配置32個Xe核心,也就是4096個流處理器,預計Arc Pro B70就是滿配置。Arc Pro B65將削減核心,減至20個Xe核心,即2560個流處理器,也就是與Arc Pro B60一致,不過顯存規格更高一些。

雖然有關銳炫B770的傳言已經流傳了很長時間,但是暫時還沒有確切的消息,甚至不清楚到底什麼時候能夠發布。傳聞英特爾已經準備好了BGM-31晶片的驅動程序,而且合作夥伴已經在做測試,但是僅限於Arc  Pro B65和Arc Pro B70,還沒有銳炫B770。

也有消息稱,英特爾暫停了銳炫B770的計劃,處於觀望狀態,原因是近期DRAM市場嚴重的短缺及大幅漲價,使得新產品的發售變得不那麼樂觀。考慮到英偉達和AMD相繼推遲了下一代GPU的發布,給出了英特爾更多的時間,但是並不多。

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