數字經濟時代，晶片的作用自不待言。
在2023英特爾on技術創新大會上，英特爾提出了「芯經濟」這全新概念。
「芯經濟」指的是「在晶片和軟體的推動下，正在不斷增長的經濟形態」。如今，晶片形成了規模達5740億美元的產業，並驅動著全球約8萬億美元的技術經濟（tech economy）。
英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳博士在接受記者採訪時表示，晶片已經變成未來經濟的基本需求。全年新的數字經濟時代需要半導體支撐，而英特爾為「芯經濟」從底層帶來驅動力和支撐作用。
多管齊下延續摩爾定律
在王銳看來，半導體產業一直在演變，而摩爾定律是重要推動力量，英特爾並不是一條路打通摩爾定律，而是多條創新路徑推動摩爾定律持續演進。
在大會上，我們看到了英特爾在製程、封裝和多芯粒解決方案領域的最新進展。
英特爾的「四年五個製程節點」計劃進展順利，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。
除製程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates）。玻璃基板將於2020年代後期推出，繼續增加單個封裝內的電晶體數量，助力滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，並在2030年後繼續推進摩爾定律。
多芯粒封裝技術正在推動摩爾定律的下一波浪潮，發起於去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，從而以新型晶片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。
英特爾展示了基於通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）的測試晶片封裝。該測試晶片集成了基於Intel 3製程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基於TSMC N3E製程節點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發展，體現了三者支持基於開放標準的芯粒生態系統的承諾。
「面對新經濟，英特爾信心滿滿。畢竟宏大的數字經濟的趨勢承載在晶片上面。英特爾從電晶體一直到軟體架構，數據中心到邊緣、客戶端，全面布局。」王銳說。
AI無處不在
這是一個AI無處不在的時代。
王銳表示，英特爾把AI的能力內置到晶片中，根據客戶的需求，用不同的算力和架構，支撐從客戶端和邊緣，到網路和雲的所有工作負載。
在這次大會上，英特爾推出搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC。
王銳說，AI PC是PC下一代的創新。AI將通過雲與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力。我們正邁向AI PC的新時代。
酷睿Ultra處理器是首個採用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。除了NPU以及Intel 4製程節點在性能功耗比上的重大進步外，這款處理器還通過集成英特爾銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。
在數據中心領域，第五代英特爾至強處理器將於12月14日發布，具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將於2024年上半年上市。
與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。
展望2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基於Intel 18A製程節點製造。
面向開發者，英特爾開發者雲平台全面上線，OpenVINO工具套件2023.1版也正式發布，• Strata項目以及邊緣原生軟體平台將於2024年推出。
「英特爾秉持開放生態的理念，可以充分發揮計算能力，與合作夥伴打造創新生態。」王銳說，「英特爾的競爭對手是自己，在不斷前行中，雖然會遇到挑戰，但是面對挑戰，我們會找到解決方法，將創新的引擎運轉起來。」
