分析師 Jeff Pu 在本月的研究報告中表示，入門的 iPhone 17 機型將搭載與 iPhone 16 基礎機型相同的 A18 晶片。他表示，該晶片將繼續採用台積電第二代 3nm 工藝（即 N3E）製造。
超薄版 iPhone 17 Air 預計將搭載 A19 晶片，而 iPhone 17 Pro 機型預計將搭載 A19 Pro 晶片。這兩款晶片預計都將採用台積電第三代 3nm 工藝（即 N3P）製造。
Pu 還預計 iPhone 17 將配備 8GB 運行內存 (RAM)，與 iPhone 16 相同。
上個月，分析師郭明錤表示，iPhone 17 Air 和兩款 iPhone 17 Pro 機型都將配備升級版的 12GB 運行內存 (RAM)。他表示，蘋果當時仍在考慮 iPhone 17 基礎款是 8GB 還是 12GB 的運行內存，如果 Pu 的資訊準確無誤，那麼蘋果已經確定了 8GB 的運行內存。
總體而言，基礎款 iPhone 17 有望在同等配置的 iPhone 16 基礎上進行小幅升級，兩款設備預計將採用相同的整體設計。
