根據硬體監測軟體HWiNFO的最新測試版日誌及主板製造商消息,AMD正準備推出其內存超頻技術的新版本 EXPO 1.20。此次更新的重要目標之一,是在 AM5平台上增加對下一代 CUDIMM(耦合DIMM) 內存標準的支持。

EXPO(擴展超頻配置文件)是AMD為自家AM5平台及Ryzen處理器推出的內存優化技術,其功能類似於英特爾的XMP。即將到來的EXPO 1.20更新,預計將與基於Zen 6架構、計劃於2026年推出的下一代Ryzen處理器協同部署。CUDIMM是一種已應用於英特爾系統、允許更高頻率和更低延遲的先進內存標準。AMD引入此項支持,旨在彌補自身在該領域的現有差距,對於同樣預計在2026年上半年推出的、採用晶片一體化設計的Ryzen 9000G系列APU而言,提升內存性能將尤為關鍵。

然而,廣泛推廣面臨一個主要障礙:內存成本。受全球組件短缺和人工智慧系統市場強勁需求的影響,DDR5內存模塊價格已大幅上漲,預計CUDIMM模塊初期也將維持高位。

總體而言,EXPO 1.20與CUDIMM支持的計劃,彰顯了AMD對AM5平台長期發展的承諾。關於此次更新的官方具體細節和時間表,很可能將在下一代Ryzen處理器發布前夕正式公布。






