明年下半年的高通驍龍8 Elite 3將全面切入台積電2nm製程，成本飆升，所以明年底那波新旗艦的成本也水漲船高。
高通明年的驍龍8系產品線會有重大變化，高通將會推出雙版本，暫且命名為驍龍8 Elite 3和驍龍8 Elite 3 Pro，定位類似蘋果的A/A Pro。
這兩顆晶片都是基於2nm製程製造，因成本高昂，明年的旗艦產品不僅會漲價，而且可能無法做到標配驍龍8 Elite 3 Pro，手機廠商可能會在標準版上使用驍龍8 Elite 3，Pro版上使用驍龍8 Elite 3 Pro。
根據之前的評估，台積電每片2nm晶圓的初步定價將達到3萬美元，由於台積電正爭取與英偉達、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的訂單，該工廠產能利用率有望在短期內達到飽和。
在去年10月，因高通驍龍8 Elite、聯發科天璣9400晶片切入台積電3nm工藝，國產品牌集體漲價。
當時REDMI總經理王騰解釋稱旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm製程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經過持續一年的漲價，已經來到了最高點，所以大內存的版本漲幅更大。
展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等晶片都將升級為全新的台積電2nm製程，成本將會再度上漲，這將導致終端旗艦掀起新一輪漲價潮。
