隨著Rubin進入量產階段，英偉達
的開發重點逐漸轉向下一代Rubin Ultra。與Rubin採用2-Die架構不同，為了提供無與倫比的性能，英偉達打算在2027年推出的Rubin Ultra上採用4-Die架構，同時單個封裝內搭配的HBM模組也將從8個增至16個。
據TomsHardware報道，英偉達已經決定取消Rubin Ultra的4-Die架構設計，轉向製造效率和量產可行性更高的2-Die架構。如果情況屬實，意味著Rubin Ultra的性能將受到較大的影響，理論上原始性能減半，英偉達只能選擇儘可能優化，在新方案中榨取更多性能。另外Rubin Ultra將採用HBM4E，相比於Rubin搭配的HBM4性能會更強，不過單個封裝內的HBM模組數量也只能維持在8個。
之前就有消息稱，為了滿足Rubin Ultra的要求，英偉達和台積電計劃使用CoWoS-L封裝，然而卻遇到了變形問題，基板容易向多個方向彎曲，導致計算模組無法與底層基板完全接觸，這種不穩定性將影響良品率，推高製造成本，可能需要替代方案。其中一種替代方案是CoPoS封裝，問題是台積電的量產時間最快也要等到2028年末，顯然趕不上明年的Rubin Ultra，除非項目提前。
改為2-Die架構也有一些好處，比如AI加速器的製造成本會降低。不過英偉達現在主要銷售的是機架級解決方案，並非單個AI加速器銷售，所以更改方案後最終成品的價格和性能影響還有待確認。過去幾年裡，這些機架產品價格一直在攀升，特別是在儲存成本暴漲的大背景下。
