台積電正在將部分22/28nm產線升級至4nm，或2027Q3試產1.4nm工藝

由於移動設備更新疊代，加上人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的大量採購，使得台積電（TSMC）的3nm和5nm產能需求飆升。一方面3nm製程節點開始進入「量產黃金期」，今年預計占據台積電超過30%的總收入，另一方面目前大量晶片基於5nm製程節點，是台積電收入占比最高的先進工藝（7nm或更先進的製程節點）。

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據TrendForce報道，台積電正在將部分22/28nm產線升級至4nm，比如位於台灣台中的Fab   15A，舊設備遷移，新設備入駐，預計投入超過1000億新台幣，以提升先進工藝的產能。這些舊設備將搬運至台積電位於德國德勒斯登的晶圓廠，預計2027年末投產，主要生產汽車和工業應用的晶片。

除了Fab 15A以外，台積電在台中還有Fab 15B，主要負責7nm晶片的生產。另外台積電還在當地興建1.4nm晶圓廠，名為Fab 25，第一階段基礎工作基本完成，主廠房招標預計很快開始，最早2027年第三季度開始試生產，2028年下半年實現量產。

台積電打算在Fab 25的園區建設四座晶圓廠，全部支持1.4nm工藝，有望成為全球最大的AI及HPC晶片生產中心。有消息稱，台積電也打算進一步升級至1nm工藝，而且引入的時間點可能早於預期。