科技界迎來重磅消息，據多方權威媒體報道，蘋果公司與英特爾經過長達一年多的密集談判，已達成一項初步協議。根據協議，英特爾將為其代工生產部分蘋果設備所需的自研晶片。這一合作標誌著蘋果正式開啟供應鏈多元化戰略，打破了過去長期依賴台積電（TSMC）獨家代工的格局。
知情人士透露，雙方已在近期敲定了正式協議。合作初期，英特爾的代工業務很可能聚焦於部分入門級晶片，例如搭載於iPad和Mac電腦上的低配版M系列晶片。未來，合作範圍有望進一步擴展至非Pro版iPhone所使用的A系列晶片。有分析師預測，英特爾最早可能在2028年開始為蘋果代工A22晶片。在整個合作中，蘋果仍將主導晶片的架構設計，英特爾僅負責製造環節，模式與台積電一致。
此次合作的背後，是蘋果對供應鏈風險的深刻考量。當前，在人工智慧熱潮的推動下，英偉達等公司對台積電先進制程產能的需求激增，導致蘋果的晶片供應受到限制，甚至iPhone 17系列都曾出現供貨短缺的情況。引入英特爾作為第二貨源，將有效幫助蘋果緩解產能壓力，並增強其在供應鏈中的議價能力。
對於英特爾而言，拿下蘋果這一重量級客戶無疑是其代工業務的一劑強心針。在新任CEO陳立武的推動下，英特爾正加速推進18A（1.8nm）和14A（1.4nm）等先進工藝的研發，具備了承接高端訂單的技術能力。消息公布後，英特爾股價應聲大漲。此外，美國政府的積極推動也是促成此次合作的關鍵因素，旨在加強美國本土的晶片製造能力。
首批由英特爾代工的蘋果晶片預計在2027至2028年間面世。
