今年3月，台積電（TSMC）在台灣高雄楠梓科學園區舉行了「2nm擴產典禮」，宣告先進制程技術上的重大突破，成為寶山之後第二條2nm生產線。隨後台積電從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，預計蘋果和AMD將是首批客戶之一。去年末試產時良品率超過60%，也大大提升了台積電對2nm工藝的信心。
據Wccftech報道，台積電基本做好了2nm工藝過渡到全面生產的準備，初始生產線分布於位於新竹和高雄的四座工廠。
其中位於新竹的P1工廠已經完成試產工作，展開量產投片，P2工廠已架設完生產線，兩座工廠合計月產能達3萬至3.5萬片晶圓。高雄的P1工廠最近也進入了量產階段，月產能為1萬片晶圓，P2工廠預計四個月後進行試產，兩座工廠合計月產能大概在3萬片晶圓。這四座工廠的2nm產線明年將全負荷運轉，粗略估算月產能將達到6萬片晶圓，2nm產能將迎來大爆發。
台積電很早就表示，客戶對於2nm晶圓的需求是空前的。除了蘋果和AMD，接下來可能還會有英特爾、英偉達、博通、高通、聯發科、微軟、AWS和谷歌等。按照最新的說法，每塊2nm晶圓的初步定價將達到3萬美元。
為了幫助客戶降低成本，台積電將在2nm製程節點提供名為「CyberShuttle」的服務，允許客戶在同一片測試晶圓評估晶片。一方面節省客戶大量的設計和掩模成本，另一方面加快了測試生產的速度。
