近日，Micro-LED顯示晶片企業秋水半導體宣布接連完成Pre-A輪與A輪兩輪融資，總融資金額接近2億元。本輪融資由朝暉資本領投，通商基金、盛宇投資等多家機構共同跟投，資金將用於自研無損鍵合技術疊代與產線落地。
傳統Micro-LED工藝依靠物理刻蝕分割像素，極易損傷發光材料，紅光光效損耗最高可達97%，長期困擾行業發展。秋水半導體打造全球首創的電性絕緣隱形牆架構，全程無需刻蝕晶片，從根源解決材料損傷難題，晶片良率突破99.9999%，同時優化出光角度與耐高溫性能。其先進混合鍵合工藝已實現3.75微米超細像素互聯，工藝水準對標華為韜定律先進制程，後續還能進一步壓縮至2微米。
產能布局方面，企業在寧波打造8英寸混合鍵合產線，預計今年10月完成全線貫通，年內即可實現紅光Micro-LED晶片量產出貨。公司核心團隊具備華為海思、長江儲存等一線大廠從業經驗，研發實力雄厚。
投資方朝暉資本表示，該項底層無損顯示技術具備顛覆性價值，補齊了AI眼鏡微顯示關鍵短板，有望加速AI眼鏡行業迎來規模化爆發的關鍵節點。
