此前外界傳OpenAI正在研發消費級AI硬體產品，這款產品有可能是一款名字叫「Dime
」的耳機，又有說法稱還有一款有攝影機+麥克風的外形酷似鋼筆的產品，內部代號「Gumdrop」，估計這兩款產品在今年或明年上市。結果產品還沒出來，新的硬體產品的消息又來了。
天風證券分析師郭明錤今天發文透露，根據他的最新行業調查情報顯示，OpenAI正在和高通、聯發科合作開發手機晶片，並選擇了立訊精密作為獨家系統聯合設計與製造合作夥伴。立訊精密是蘋果的核心代工廠，現在OpenAI又要造晶片、又找代工廠，這可能是要造手機了。
隨著大模型技術的發展，OpenAI逐漸發現只做軟體、不做硬體的思路是無法做大的，永遠只能當別人家手機的工具，所以開始在硬體上投入精力，也是讓它的AI智能體有更完整的體驗。那作為人手一台的必備數碼產品，智慧型手機自然是最適合的載體。
現在智慧型手機硬體的生態已經非常成熟，OpenAI跟相關廠商造點設備並不是難事，這給OpenAI的軟硬體捆綁策略提供了基礎。加上OpenAI已經在品牌影響力、用戶數據積累、AI模型能力方面有優勢，搞不好以後買手機還能免費送ChatGPT套餐，這就會有用戶願意嘗試了。
而對於高通、聯發科來說，OpenAI開發處理器對他們也是利好。比如聯發科就在谷歌TPUv8的推理晶片上拿了個大單，單個晶片的收入大約頂得上30~40個AI手機處理器。而對立訊精密來說，它的體量比不上富士康，拿到OpenAI的訂單意味著有彎道超車的可能。
郭明錤猜測，AI智能體未來會重新定義智慧型手機，它可能會把App變成一個個智能體、icon變成任務列表、二維圖表界面變成數據流界面，以後就不用點開App去找東西，而是下個命令讓AI給你找出來，這就一改人們對手機以往的印象。現在誰也不知道OpenAI的手機會不會是下一個時代的爆款，萬一它搞出個「豆包手機」超級增強版呢？所以高通、聯發科、立訊精密等合作夥伴要想超越蘋果和富士康，全力以赴才會有希望。
OpenAI硬體產品的規格和供應商預計將於今年底或明年一季度確定，在2028年量產，我們可以保持關注。
