英特爾在美國加利福利亞州聖何塞舉辦的「Intel Innovation」峰會上，確認了首款採用Intel 4工藝的Meteor Lake處理器將會在今年12月14日上市。同時英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在創新主題演講中，還介紹了未來兩年的客戶端處理器路線圖。
下一代的Arrow Lake將覆蓋桌面和移動平台，主要側重於提供更高的功率和性能，採用了與Meteor Lake相同的設計方法，不過會改用更新的Intel 20A工藝製造。據TomsHardware報道，帕特-基爾辛格展示了採用Intel 20A工藝打造的Arrow Lake晶圓，這一定程度上是對過去有關改用台積電N3工藝流言的回應。
根據IDM 2.0戰略，英特爾計劃在四年內實現五個製程節點，而Intel 20A處於計劃中的第四個節點，將引入RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術。其中RibbonFET是對Gate All Around電晶體的實現，將成為英特爾自2011年推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網路，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
Lunar Lake是英特爾下一代低功耗架構，進一步提升人工智慧加速效率，並對Meteor Lake和Arrow Lake的多晶片設計做了改進，計劃在面向移動平台的酷睿Ultra第2代處理器Arrow Lake之後發布。Lunar Lake將採用Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，全新的微架構將提供突破性的每瓦性能優勢，同時會採用Intel 18A工藝製造，標誌著該技術的首次商業應用。
Panther Lake計劃最早於2024年第一季度試產，將採用Cougar Cove架構的P-Core，以Intel 18A工藝製造。Panther Lake將在2025年發售，出現在桌面和移動平台，其中在桌面平台與Arrow Lake一樣採用LGA 1851插座。
