人工智慧（AI）伺服器、高性能計算（HPC）應用以及高端智慧型手機的AI集成推動了半導體行業的持續增長，導致需求激增。隨著蘋果開始大批量在台積電（TSMC）的3nm製程節點下單，越來越多的客戶跟隨，所占的收入比例將不斷提高，預計2024年3nm製程節點將占台積電收入的20%以上。
據UDN報道，高通、AMD和英偉達等晶片設計公司已開始選擇在台積電3nm製程節點下單，確保了產能的利用率，現在訂單已排隊延伸至2026年，即便台積電相比去年增加兩倍產能仍不足以應付。隨著客戶爭先恐後地預訂產能，台積電的3nm產能在未來兩年將面臨供應緊張的局面，而且這還不包括英特爾可能的CPU外包需求。
台積電的3nm製程節點提供了多種工藝，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。隨著3nm工藝技術的不斷升級，接下來的N3E將瞄準AI加速器、高端智慧型手機、數據中心等應用；N3P計劃於今年下半年量產，預計到2026年將成為移動設備、消費產品、基站和網路應用的主流；N3X和N3A專為高性能計算和汽車客戶定製。
為確保未來兩年的穩定供應，台積電已採取多項措施擴大產能。台積電在之前的財報電話會議上表示，由於市場對3nm產能的需求強勁，將採取多項措施應對，包括轉換一些5nm生產線設備到3nm生產線有業內人士稱，台積電3nm總產能持續提升當中，月產量有望達到12萬至18萬片晶圓。
