今年6月，高通推出了新的Dragonfly數據中心解決方案，包括Dragonfly C1000處理器、Dragonfly AI300推理加速器、HBC架構、以及領先的連接產品，並帶來了定製晶片解決方案。其中HBC架構將計算與高速內存頻寬結合，採用3D堆疊晶片解決方案，以解決AI數據流動的根本瓶頸。
據TrendForce報道，高通正在大力推動HBC架構商業化，邀請三星和SK海力士作為HBC的儲存合作夥伴加入。三星和SK海力士都作出了積極的回應，表示願意深化與高通的合作。高通計劃明年推出第一代HBC產品，希望確保在DRAM供應緊張的市場環境中保持穩定供應。
第一代HBC將於明年在AI250上亮相，內存讀寫速度將達到133TB/s，高通稱有效頻寬是採用標準LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年將迎來AI300，配備第二代HBC，性能將有進一步提升，有效頻寬將是採用標準LPDDR5X的AI200的54倍。
HBC擁有多代發展路線圖，旨在以更低的總擁有成本和更高的能效，相較於HBM，提供了更快、更高效、更具可擴展性的處理。HBC堆棧通過2D有機基板與SoC相連，HBC堆棧底部為近內存加速器單元，再利用矽通孔（TSV）技術在上面加入LPDDR DRAM堆棧。
除了三星和SK海力士外，高通也打算將台積電（TSMC）納入到HBC生態系統中，提供技術集成和先進封裝方面的支持。
