你是否奇怪，自主品牌們最近一個個都在搞自研晶片，但好像特斯拉的自研晶片已經很久沒消息了。
好消息是，他們終於獲得了突破。
昨晚，特斯拉CEO馬斯克在社交平台上正式宣布，特斯拉AI晶片設計團隊已成功完成AI5晶片
的流片，並首次公開了該晶片的實物照片。
這意味著AI5的設計方案已經敲定，準備送往晶圓廠進入製造階段。
馬斯克在帖子中高調錶示，AI5「未來將成為全球產量最高的AI晶片之一」，同時還透露性能更強大的AI6、Dojo3以及其他多款晶片正在同步研發中。
聊技術之前，先問個問題：AI5到底有多強？
先看幾組數字。AI5是現款HW4（即AI4）晶片的繼任者，綜合性能提升40倍，算力提高8倍，內存容量增加9倍。
單顆AI5晶片的AI算力接近2500TOPS，內存容量達到144GB，專為Transformer引擎做了深度優化。
這組數據放在自動駕駛晶片領域，基本屬於不講武德的存在。要知道，目前絕大多數量產車型的智駕晶片算力還停留在幾百至一千TOPS的區間。
除了硬算力，AI5在晶片架構和系統設計上也下了不少功夫。
照片顯示，AI5中央是一塊大型計算核心，外圍環繞12顆由SK海力士提供的DRAM內存模塊，左右兩側各兩排，每排三個顆粒，總計12顆。
這種「核心+內存環繞」的封裝方式，最大好處是大幅縮短了計算單元與存儲之間的物理距離，數據交換更快、延遲更低，有點像蘋果M系列晶片。
最新消息顯示，AI5將由台積電和三星共同代工，這個安排本身就很有意思。
它的邏輯很清晰：一方面分散供應鏈風險，萬一某個代工廠出了狀況，產能不會一下全部趴窩；另一方面在議價上也更有話語權。
當然，AI5從流片到真正裝車還有不短的路要走。但可以確定的是，這顆晶片一旦上路，智能駕駛的天花板又要被推高一大截了。
