宅中地 - 每日更新
宅中地 - 每日更新

贊助商廣告

X

Zen 6的X3D處理器將擁有更多的L3緩存:單CCD 144MB,雙CCD 288MB

2025年12月24日 首頁 » 熱門科技

AMD預計會在CES 2026上發布新的銳龍9000X3D處理器,而後續的Zen 6架構肯定也會提供配備3D V-Cache的產品,但由於Zen  6單個CCD核心心數量會從8個增加至12個,所以緩存容量也會顯著提升。

Zen6的X3D處理器將擁有更多的L3緩存單CCD144MB雙CCD288MB

根據@9550pro的爆料,Zen  6處理器單CCD的版本將配備144MB L3緩存,而雙CCD版本將配備288MB L3緩存,這說的自然是搭載了3D  V-Cache的版本,實際上從核心數量增加的比例可以算出,常規的Zen 6 CCD將會配備48MB L3緩存,再加上96MB 3D  V-Cache的就是144MB的總L3緩存,雙CCD的直接翻倍就是。

這緩存容量與Intel即將推出的Nova  Lake非常相似,因為它也有配備bLLC的版本,此前就有傳言說單計算模塊的bLLC容量達到144MB,而雙計算模塊的bLLC達到288MB,目前不知道Intel是如何實現這個bLLC的,現在的Clearwater  Forest至強處理器就是把L3緩存和記憶體控制器做到計算模塊下方的基礎模塊上,但消費級的Nova Lake好像不會使用這種封裝技術。

預計Zen 6處理器的CCD將使用台積電N2P工藝生成,而IOD晶片則使用N3P工藝,此外CCD與IOD的互聯方式也會升級,拋棄在Zen  2時代開始使用的是SERDES方案,轉向使用目前Strix Halo晶片上使用,帶寬更高的並行埠,無論能效還是延遲,都有明顯的改進。

宅中地 - Facebook 分享 宅中地 - Twitter 分享 宅中地 - Whatsapp 分享 宅中地 - Line 分享
相關內容
Copyright ©2025 | 服務條款 | DMCA | 聯絡我們
宅中地 - 每日更新