高通今早發布了2024財年第一財季財報,而在財報電話會議上,高通也帶來了與蘋果相關的業務合作消息:蘋果與高通調製解調器晶片許可協議延長至2027年3月。
沒錯,這份協議又一次延長了。事實上在去年9月份,高通已經宣布過一次和蘋果達成協議,將為2024至2026年推出的iPhone提供驍龍 5G 調製解調器及射頻系統。
蘋果自研5G可謂是一路坎坷。最初大家都以為財大氣粗的蘋果收購了英特爾基帶部門,會很快在5G領域有所成就。在2021年時,高通還曾預估稱到2023年,蘋果從高通採購的基帶晶片將下降至其需求量的20%左右。而那時候許多媒體也報道蘋果預計2023年就會用上自研5G基帶晶片。
2023年已經過去,我們依然沒能看到蘋果自研5G基帶晶片的任何成果。郭明錤等媒體此前曾爆料蘋果自研5G預計會先在新一代的iPhone SE上試水,然而隨後又表示自研5G未達預期,因此新一代iPhone SE會推遲發布。
再之後又有媒體報道蘋果自研5G預計會在2025年下半年開始量產,直接搭載在iPhone 17上,與高通晶片混用。但如今看蘋果一再與高通續約,想要看到蘋果自研5G晶片不知道要等到什麼時候。
據了解,蘋果的自研5G晶片一拖再拖主要有兩大原因。一是蘋果在收購英特爾調製解調器晶片業務後,發現英特爾代碼存在問題,蘋果需要重寫代碼,導致進度很慢;二是蘋果在自研5G的過程中還需要儘量避開高通、愛立信等廠商的專利,因此難度進一步增加。