去年微軟宣布與AMD建立「多年戰略合作夥伴關係」，雙方將共同開發包括下一代XBOX「「Project Helix」」主機在內的多款設備晶片。在更早之前，索尼也確定選擇AMD提供的解決方案，打造下一代PlayStation主機，甚至還包括了新款掌上遊戲機。
據VideoCardz報道，近日有知情人士透露，下一代PlayStation和XBOX主機所使用的晶片都完成了開發，而且已經流片，這意味規格也已經確定，準備提交製造。除非測試期間出現重大缺陷問題，需要進行修訂，要不是不會有什麼改動。
傳聞下一代PlayStation和XBOX的GPU浮點性能分別為40 TFLOPS和56 TFLOPS，後者原始的理論性能比前者高出了40%。作為對比，PlayStation5和PlayStation 5 Pro分別為10.28 TFLOPS和16.7 TFLOPS，XBOX Series S與XBOX Series X則是4 TFLOPS和12 TFLOPS。
實際性能表現還要取決於更多的因素，比如遊戲開發者對軟硬體的支持優化程度，考慮到現在又有各種光線追蹤、超解析度、AI等技術，加上NPU和架構不同等變量影響，情況可能會更複雜一些。回顧過去的主機競爭，性能更強的一方也不一定是贏家。
