英偉達於柏林GTC大會宣布，聯合安靠科技、IBIDEN、京元電子（KYEC）、三星電機、矽品精密（SPIL）及欣興電子等供應鏈夥伴，在全球範圍內大規模擴充封裝基板、先進封裝、晶片測試及光引擎等關鍵製造產能，以應對加速計算與全棧AI工廠平台持續飆升的市場需求。
黃仁勛表示："我們正處在人類歷史上規模最大的一輪基礎設施建設中。需求極其旺盛，而產能就是最大瓶頸。我們的供應鏈夥伴都是全球頂尖製造廠商，感謝他們在全球各地擴產，助力我們打造支撐這場新工業革命的AI超算系統。"
具體來看，英偉達計劃未來三年將產品基板產能提升至目前的2.5倍。與IBIDEN合作，向其日本小野工廠投入數十億美元預付款，目標將該工廠產能提升至現有水平的3倍，新增產能預計2028年一季度逐步爬坡;三星電機正式加入英偉達基板供應鏈，依託韓國世宗和釜山的新廠及產線升級提供即時產能;欣興電子的台灣KF產線擴建將於2027年二季度釋放產能。
先進封裝方面，英偉達與安靠計劃在韓國擴充產能，目標到2028年底中介層晶圓產能提升超300%。測試環節，英偉達向京元電子支付11億美元預付款支持其在美國新建測試廠房，目標2027年4月量產;新加坡測試產線也將於2027年2月投入大批量生產。光互連方面，英偉達聯合矽品精密擴產共封裝光學（CPO）光引擎，目標2027年中產能擴至當前15倍，並力爭2028年底在此基礎上再翻一倍。
