高通、聯發科加速轉投台積電N2P工藝 正面挑戰蘋果

據《工商時報》11月3日報道，繼蘋果確定為首批台積電N2工藝客戶後，高通與聯發科正加速導入其增強版N2P製程，這一動向有望推動台積電A16技術提前進入量產階段。

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供應鏈消息顯示，台積電A16製程最快將於明年3月啟動試產，標誌著其正式邁入「摩爾定律2.0」階段。蘋果計劃在A20系列晶片中採用WMCM先進封裝技術，並於明年第二季度展開小規模量產。高通與聯發科則通過布局N2P工藝尋求實現技術層面的「彎道超車」。

面對高端製程開發成本上升及內存價格持續走高，業界預計旗艦晶片將迎來漲價潮。聯發科方面表示，將依據市場動態調整定價與產能配置，以維持毛利率與市場穩定。

 

 

根據行業分析，台積電2納米產能將成為稀缺資源，預計今年底月產能達1.5-2萬片，至明年底有望提升至4.5-5.5萬片，主要服務於蘋果、高通、聯發科等AI晶片廠商。

按照台積電技術藍圖，N2P與A16工藝原定明年下半年陸續投產。但為配合高通、聯發科等客戶的旗艦產品上市周期，台積電已加快N2P量產進程，全力搶占AI終端與高端手機晶片市場先機。