早在一年前，就有業內人士透露，蘋果正在開發名為「Baltra」的人工智慧（AI）晶片。傳聞該晶片的設計得到了博通的幫助，將基於台積電（TSMC）3nm製程節點製造，有可能是N3E或N3P工藝，計劃2026年進入大規模生產階段。
據TECHPOWERUP報道，最近泄露的新資訊顯示，蘋果調整了「Baltra」的開發周期，量產時間似乎往後推移了一年，暫時還不清楚延遲的原因。此前蘋果表示，其面向Apple Intelligence與私有雲計算的數據中心正全面升級為美國製造的先進伺服器設備，搭載了M2 Ultra。有業內人士透露，M4系列版本正處於準備交付階段。
傳聞「Baltra」將以推理為導向，分析稱，蘋果可能會以該晶片為基礎打造一個大規模的集群，類似於英偉達的GB300，包含有64個晶片，上面都配備了LPDDR內存。這樣的設計比大多數現有晶片便宜很多，而且能滿足需求。蘋果並不打算親自訓練超大規模AI模型，而是選擇以每年10億美元租用谷歌擁有3萬億參數的定製版Gemini模型，以此來驅動雲端Apple Intelligence服務。
因此蘋果不需要為了應對模型訓練所需的龐大算力消耗，而是將全部性能集中在執行環節。考慮到「推理優先」的戰略，「Baltra」的架構設計自然與傳統的AI晶片有所不同。
