4月30日消息，據相關媒體報道，三星晶圓代工廠重新獲得高通青睞，有望承接高通2nm晶片訂單。並有望由Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8兩款摺疊屏新機首發。
根據報道，此次合作的技術核心在於三星SF2 GAAFET工藝，該技術採用全環繞柵極電晶體架構，相較於傳統FinFET，能在相同功耗下提升性能15%以上，或同等性能下降低功耗24%-35%。據推測，該晶片預計將由明年下半年推出的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8摺疊屏新機首發，而Galaxy S26則繼續搭載由台積電代工的版本。
報道還表示，三星計劃在今年2季度完成晶片設計工作，明年1季度開始投片。計劃月產能為1000片12英寸晶圓，從訂單規模看並不是很大。
不過也可以理解，如果消息屬實，這將是時隔三年，三星再次為高通生產手機晶片。此前，2020年憑藉5nm工藝斬獲高通訂單的輝煌，在2022年因4nm良率問題戛然而止，此後尖端製程訂單盡數流向台積電。即便2023年率先量產3nm GAA工藝，但良率未達預期導致客戶持續流失，與與台積電的市場份額差距持續擴大。
在此背景下，高通訂單雖僅占三星2nm總產能的15%，但其象徵意義遠超商業價值，這是三星三年來首次在4nm以下製程重獲高通青睞，意味著其工藝穩定性初步通過國際大廠認證，為後續爭取更多客戶鋪平道路。至少在自己的摺疊屏新技術首發這一晶片也能看出三星的信心。但最終表現如何，可能還是要交由市場來觀察。
