先前就有消息指稱，蘋果的M3晶片與A17仿生晶片有望成為蘋果首款3nm晶片，而這可能也賦給這兩款晶片擁有難以置信的性能與電源管理相關特性。
Twitter賬號Vadim Yuryev就貼出了一組聲稱這是自跑分平台Geekbench 6所看見的數字，M3晶片的單核成績為3,472分、多核為13,676分。假設這是真實的跑分結果，那麼搭載M3的機型（如MacBook Air）有可能會對2023年款的高端MacBook Pro機型造成極大的威脅，尤其是在同一基準測試的單核結果中。
Apple M3 chip performance estimate in Geekbench 6
Single-core: 3,472
Multi-core: 13,676
Let’s see how close I get when the chip actually comes. What are your thoughts and estimates?pic.twitter.com/2sw9tMW1HK
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev)March 28, 2023
拿出現有的機型跑分來比較，M3多核跑分表現與12核M2 Max相比僅慢了6%，但在單核跑分結果中卻多了24%。若與10核M2 Pro比較，M3多核表現速度快了12%，並在單核工作負載能力方面與現有的晶片大致相同。
雖然Vadim Yuryev沒有進一步透露M3晶片CPU核心數量，但在先前的傳聞中曾提到M3晶片為8核心。
假若M3晶片真的如此強大，那麼就意味著蘋果在SoC設計方面擁有相當出色的能力，因此可以期待即將推出的13英寸與15英寸MacBook Air對於M3的溫度控制為何，由於M3採用了台積電3nm先進制程，因此應該是可以期待會有不錯的結果。
但因為Vadim Yuryev並沒有提供Geekbench 6的跑分截屏，因此現在也不能確定他所說的數字是否正確。
（首圖來源：蘋果）
