此前有報道稱，英偉達沒有選擇獨自開發面向客戶端PC的Arm處理器，而是選擇與聯發科合作。雙方的首款產品將採用台積電（TSMC）的CoWoS封裝，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。
據Wccftech報道，英偉達和聯發科計劃明年上半年發布這款AI PC晶片，希望能在快速增長的領域占據主導地位。對於專注於開發移動SoC的聯發科來說，想設計一款低功耗的筆記本電腦晶片不是什麼難事，而英偉達的加入則提升了圖形性能，這意味該款晶片不僅會有最好的性能，而且效率應該也不錯。
據了解，英偉達和聯發科合作的這款晶片仍處於設計階段，預計下個季度進行驗證和取樣，採用台積電的3nm工藝製造，以便趕上2025年的發布時間表。英偉達和聯發科在AI PC晶片方面一直保持沉默，或許會帶來意想不到的發布，短時間內改變市場動態。目前英特爾和AMD都有各自重點關注的其他領域，這也給了聯發科一些機會。
AI PC領域有望在未來幾年內大幅增長，鑑於市場對生成式AI的炒作，每個製造商都在爭先恐後地將帶有AI技術的功能整合到其產品陣容中。鑑於英偉達和聯發科的實力，對這款AI PC晶片可以持相對樂觀的態度。
