據TrendForce報道，在宣布與英偉達建立「AI Megafactory」合作關係後不久，三星便將注意力放到了英偉達的HBM4資格認證上。有消息人士透露，三星在完成內部可靠性測試後，計劃本月向英偉達提供樣品進行最終驗證，用於性能測試，目標2026年初通過最終認證。如果一切順利，大批量出貨將安排在2026年下半年進行。
根據三星和英偉達的聯合聲明，三星將向「AI Megafactory」供應最新的DRAM產品，包括HBM3E、HBM4、GDDR7和SOCAMM2，另外還會提供代工服務。三星強調，正在就HBM4的供應與英偉達展開密切磋商，如此高調的做法在三星身上是很罕見的。
三星的HBM4結合了4nm基礎裸片，並搭配1cnm DRAM晶片，數據傳輸速率突破了11Gbps，遠遠超過了JEDEC制定的8Gbps行業標準及客戶預期。對於三星來說，HBM4是其在HBM領域趕超競爭對手SK海力士及重奪DRAM市場領導地位的關鍵，需要以最快的速度搶占先機。
不過有業內人士表示，三星面臨的最大挑戰仍然是良品率問題。傳聞三星目前HBM4樣品的良品率大概在50%，這個數字來自於產量有限的晶圓測試，在全面量產之前，三星需要確保良品率達到70%以上。
