媒體報道，目前正進入緊鑼密鼓裝機階段的台積電亞利桑那州廠 (Fab21) 當前已開始構建少量試產線，預計在2023年底前由多家供應鏈提供少量設備的情況下，預計2024年首季開始試產。
報道指出，由於成本考量，即便當前已經開始創建少量試產線，Fab21的首期4納米製程產能提升速度將減緩，這情況還將延續到之後第二期的3納米產線。然而，有市場消息指出，Fab21的美系客戶中，除了大客戶蘋果，以及超微之外，英偉達 (NVIDIA) 首席執行官黃仁勛也曾經表示，將不排除在Fab21下單。另外，近期預計將核心運算外包給台積電N3B製程生產的出英特爾，也傳出接下來將會Fab21投片。
台積電2020年宣布，在美國亞利桑那州興建12英寸晶片廠Fab 21，預期2024年第一季會開始正式進入裝機階段，2024年年底前正式進行量產。台積電Fab 21廠初期將生產5納米製程，第一期月產能將達2萬片。不過，後續台積電將第一期製程技術提升為4納米製程，之後也因為當地熟練裝機工人不足的問題，台積電也將正式量產時間延後到2025年。
另外，第二期工程將按時在2026年正式量產，屆時預計將導入3納米製程，兩期工程合計的總投資金額高達400億美元。對此，市場認為，Fab21的代工價格高昂，產能也無法與台灣相比，這使得美系客戶的下單主要是應對美國政府要求，大部分生產仍會以台灣為主。
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