2024年初，英特爾宣布與聯華電子（UMC）建立戰略合作夥伴關係，雙方將合作開發12nm工藝平台，以應對移動、通信基礎設施和網路等高增長市場的需求。上個月的2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾展示了雙方合作的成果，預計2027年開始投產，計劃使用英特爾位於美國亞利桑那州Octillo園區的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圓廠。
據TrendForce報道，近日聯華電子證實，中東各國正在尋求潛在的合作，但是由於其重點在於產能擴張，加上其他方面的因素，暫時優先考慮的還是在新加坡的項目。聯華電子在2022年開始，在其新加坡Fab 12i旁邊建造新的晶圓廠，目前P3工廠正在進行設備安裝，明年實現大規模生產，而P4工廠仍有擴張產能的潛力。
至於與英特爾的合作，聯華電子強調了對12nm工藝平台的關注，因為該製程里避免使用昂貴的EUV光刻機，使得更具成本效益，適合大批量生產。聯華電子表示，該項目是「必勝項目」，預計2027年投產，2026年會完成相關的工藝開發和驗證工作。
英特爾不僅是聯華電子的項目合作夥伴，也是12nm工藝平台的核心客戶，已經預留了產能，相關的晶片設計也在進行當中。一旦PDK（製程工藝設計工具包）準備就緒，其他工作將會隨之而來。
