軟銀旗下英國晶片矽智慧財產權廠Arm（ARM）今年將在美國納斯達克IPO（首次公開募股）掛牌，根據消息人士透露，Arm已聘請多達28家券商銀行參與交易，包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。
Arm今年4月底向美國監管機構秘密提交美股IPO申請，根據消息人士透露，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團四大銀行，預計將擔任這次交易的主要承銷商，並有十家二級承銷商，包括美國銀行、花旗集團、德銀和Jefferies金融集團。
消息人士指出，第三級承銷商有14家券商銀行，包括大和證券集團本社（Daiwa securities group Inc.）、滙豐控股（HSBC Holdings Plc）、義大利聯合聖保羅銀行（Intesa Sanpaolo SpA）和法國興業銀行（Societe Generale SA），總計多達28家券商銀行參與交易。
Arm目標將在美股納斯達克上市，期望籌集80億至100億美元，上市目標估值為600億至700億美元，軟銀創辦人孫正義期盼Arm的IPO能提振軟銀運營困境，因此積極推動Arm成為半導體產業有史以來最大的IPO計劃。
（首圖來源：Arm）
