據最新消息，索尼計劃在下一代主機PS6中採用全新設計的冷卻系統，徹底摒棄當前PS5所使用的液態金屬導熱材料。
早期版本的PlayStation 5在垂直擺放時曾出現運行溫度偏高、液態金屬分布不均等問題。由於重力作用，液態金屬難以穩定覆蓋處理器表面，導致晶片與散熱器之間接觸不良，熱傳導效率下降，極端情況下還存在滲漏風險。
針對上述問題，索尼隨後在PS5 Pro及PlayStation Slim CFI-2116機型中優化了散熱結構，在APU區域增設特殊導流通道，以提升液態金屬的鋪展均勻性。然而，液態金屬方案固有的風險並未從根本上消除。有維修專家指出，即便是最新型號，長期使用中溫度循環所引發的液態金屬老化問題依然難以迴避。
一項已公開的索尼技術專利顯示，面向PS6的研發工作已進入新階段——新一代主機將不再依賴液態金屬，轉而採用基於相變原理的蒸髮式冷卻方案。該專利名稱為「電子設備」（ELECTRONIC DEVICE）。
這套系統依託封閉迴路中的常規液體介質（例如去離子水），配合一組細長型棒狀熱管協同運作。熱管內部採用燒結芯結構，工作流體在其中循環。晶片產生的熱量通過導熱板傳遞給熱管，再由多組翅片散熱器將熱量散發出去。
熱管內部結構經過特別設計，採用錐形和延伸結構，兼顧水平與垂直兩种放置姿態下的流體穩定性。這一設計確保液體在管內實現均勻循環，並在受熱區域高效完成液態向氣態的相變過程，從而顯著提升散熱響應速度與持續散熱能力。
尤其在垂直擺放狀態下，熱管中延伸段的幾何形態可主動調節液面分布——延伸部分會充當儲液腔，降低液體液位，從而為液體蒸發創造更好的條件。熱管下部包含一個逐漸向末端收窄的錐形部分，以及一個位於導熱構件外邊緣外側並延伸至錐形部分的延伸部分。
專利描述中還提到，熱管周圍預留了額外空間，避免其他部件擠壓熱管，確保冷卻穩定並防止機械損傷。這一設計有效增強蒸發界面穩定性，抑制局部溫升，保障系統長時間高負載運行下的熱管理可靠性。
