從去年下半年開始，三星的晶圓代工業務逐漸擺脫了困境，有抬升的趨勢，很重要的一個原因就是良品率的提升。今年4月有消息稱，三星的4nm工藝良品率已逐漸穩定，提高至80%，進入了成熟生產的階段，這種變化引起了更多客戶的關注，也為其贏得了新的訂單。
據DigiTimes報道，由於三星的HBM4開始量產，其中的基礎裸片（Base Die）採用了4nm工藝，加上選擇相同製造技術的Groq LPU訂單激增，讓三星的4nm生產線持續處於滿載狀態，而且很可能延續到2027年。
為了減輕壓力，三星建議客戶可以轉用自家的5nm工藝，作為替代方案。三星的4nm和5nm本身就屬於同一個製程節點，過去隨著技術的成熟，逐漸將產能遷移至4nm，有著更好的功耗、性能和面積（PPA）規格，5nm更多地保留像SF5A這種針對車用晶片定製的工藝與產能。
有資料顯示，最近三星5nm生產線收到了新的人工智慧（AI）和高性能（HPC）晶片訂單，看來這種做法也得到了部分客戶的認可。
去年三星曾表示，一方面計劃將重點放在2nm製程節點，通過優化其性能和能耗表現，提高良品率，使其更適合業界使用；另一方面也將改進4nm、5nm和8nm等工藝，市場需求依然很大。
