4月9日消息，Intel下一代桌面處理器Nova Lake-S將啟用全新封裝接口，主流級採用LGA1954插座，發燒級則配備LGA4326插座，這也使得目前正在使用的LGA1851插座成為僅用一代就被淘汰的「短命接口」。
此次新推出的LGA1954插座有一項重要改進，將引入可選的「2L-ILM雙壓杆獨立壓合機構」，即插座左右兩側各設一個壓杆，取代傳統的單側單壓杆設計。該設計並非所有主板標配，僅面向發燒友、超頻產品及高端玩家。
據了解，雙撥杆設計的核心目的是提升處理器散熱頂蓋的壓合平整度，確保處理器與散熱器緊密貼合，從而提高散熱效率。這一設計並非首次出現，Intel曾在LGA2011發燒平台上採用過相同方案，此後未在主流平台應用。
此前，LGA1700平台及當前的LGA1851平台均存在單壓杆壓力不均的問題，不少發燒友需自行改裝接觸框架或添加墊片改善貼合度。目前，酷冷至尊、貓頭鷹等散熱廠商已針對各類壓合機構提供支持。
需要注意的是，雙撥杆壓合雖更緊密，但壓力也隨之增大，用戶安裝時需格外謹慎，避免用力過猛壓碎處理器頂蓋或核心。據悉，Nova Lake處理器預計於2026年底推出，此次插座升級將為高端用戶帶來更好的散熱體驗。
