矽是半導體主要使用的材料，儘管有時候也會使用其他類型的材料，比如氮化鎵或碳化矽，不過大多數情況下都是採用矽晶圓進行製造的。作為半導體行業里的關鍵材料，其價格走勢很大程度反映了市場的需求。隨著人工智慧（AI）需求暴漲，半導體行業的方方面面都受到了影響，過去一年裡最明顯的就是儲存，作為晶片生產的基石，矽晶圓也難以逃脫。
據Wccftech報道，最近一份報告顯示，伴隨12英寸晶圓現貨價格持續上漲，不同類型的矽晶圓產品價格都變得更高，預計漲幅最多可達40%。目前全球矽晶圓供應鏈主要集中在亞洲和德國，包括Shin-Etsu（日本）、Sumco（日本）、GlobalWafers（台灣）、SK Siltron（韓國）和Siltronic（德國）等。
與儲存遇到的情況類似，廠商與客戶之間也開始引入長期供應協議（LTA），以鎖定較低的價格和所需的容量，並確保供應的穩定。從趨勢來看，2027年也是半導體產品需求強勁的一年，CoWoS產能增長預計將達到70.9%，GPU和定製AI集成電路的需求預計也將增長44.9%，這這些增長將提高矽晶圓的使用量。
報告估計，矽晶圓價格將從2026年的每片92美元漲至2027年的122美元，2028年將達到166美元。與此同時，出貨量也有類似增長，從2026年每季度1190萬片增至2027年的1610萬片，2028年將達到2170萬片。
