近期，受人工智慧市場強勁驅動，HBM（高帶寬內存）與傳統DRAM晶片需求持續攀升，帶動價格大幅上漲。然而，全球主要DRAM廠商在產能擴張方面卻普遍保持謹慎，並未因市場火熱而盲目投入新產線建設。
其背後核心顧慮在於對「AI泡沫」的擔憂。廠商擔心，若人工智慧熱潮退去，市場需求驟減，此前投入的數百億美元新產能將面臨無人問津的風險。
因此，多數企業轉向更為穩妥的策略：在不新建晶圓廠的前提下，對現有產線進行改造，將部分原用於生產PC DRAM的產能轉向附加值更高的HBM產品。這一調整雖然有效應對當前HBM需求，卻也導致PC內存晶片的供應被擠壓。
儘管AI企業已制定多年擴張計劃，需求前景看似明確，DRAM大廠仍將戰略重心放在技術升級上，包括推進制程微縮、堆疊層數提升、混合鍵合技術，以及擴大HBM產能，而非簡單擴大整體產能。
據TrendForce分析，目前僅有三星與SK海力士小幅擴建生產線，美光則需等待其位於美國的ID1新廠投產，預計最快也要到2027年。因此，市場預計到2026年，PC內存供應緊張的局面仍將持續。
