新款Pixel 8、Pixel 8 Pro手機及其搭載的Tensor G3 SoC將在下個月初首度亮相，國外媒體Android Authority更掌握了Tensor G4 SoC新消息，它將搭載在2024年發布的Pixel 9。
第三代Google Tensor晶片預期比前兩代有相當大的升級，以新的硬體配置、新的核心架構、改進的三星4納米製程以及不同封裝方式，造就新一代Pixel手機能有更好的運算表現，尤其是在AI和圖像處理方面。然而明年的第四代晶片，恐怕不會帶來顯著升級。
Android Authority引述Google內部人士的說法，Pixel 9搭載的Tensor G4隻比Tensor G3略有改善，非大幅升級。
Tensor G3開發代號傳為「Zuma」，而Tensor G4則是「Zuma Pro」，是Google與三星System LSI部門共同設計，以代號「Ripcurrent 24」的開發主板為基礎，不同於Tensor G3採用的「Ripcurrent」開發主板。至於Tensor G4這款產品究竟如何設計、有何規格，目前還不明朗。
Tensor G4是一款還有不確定性的晶片，過去有消息傳出，Google原本有意將Tensor G4轉單以台積電4納米製程生產，但對Pixel手機市場占有率不夠高的Google而言，台積電代工價格過於昂貴，只好繼續由三星承接Tensor晶片訂單。
消費大眾還在等待完全由Google定製的晶片，即Pixel 10搭載的Tensor G5，這款傳由台積電代工生產，原本計劃2024年首次亮相，卻被延至2025年搭上Pixel 10。最新報道補充說道，Tensor G5開發代號為「Laguna Beach」（或簡稱Laguna），開發主板的代號則是「Deepspace」。
無論Tensor G4或Tensor G5如何開發，都還有很長一段路待完成，至於Tensor G3將隨Pixel 8系列在美東時間10月4日公開。當擺脫三星後，Google將對未來自研晶片握有更大的控制權，為產品和服務提供高效運算。
（首圖來源：Google Blog）
