GlobalFoundries與台積電簽訂20億美元協議：為CoWoS先進封裝提供矽中介層

GlobalFoundries（格羅方德）宣布，已經與台積電（TSMC）達成了一份總額達20億美元的製造協議，在美國建立矽中介層供應體系，以滿足台積電CoWoS先進封裝生態系統的需求。GlobalFoundries將擴充其位於美國紐約州馬耳他晶圓廠的產能，以便為台積電提供製造服務。目前協議的初始期限為五年，為未來客戶需求增長擴大產能提供了框架。

早在2024年10月，GlobalFoundries自主研發的65PKG矽中介層工藝已獲得生產認證，並在馬耳他晶圓廠實現生產，可服務於其他代工廠的客戶。其矽通孔尺寸為10微米×100微米，並配有多層銅布線，已達到TRL9級（技術就緒度最高等級）。

GlobalFoundries表示，先進封裝對於實現下一代AI系統所需的性能、能效和規模變得越來越重要。通過其值得信賴的製造服務，可以打造一個安全、可擴展的關鍵先進封裝元件供應來源，幫助客戶加速創新並強化半導體供應鏈。

預計馬耳他晶圓廠將於2028年上半年實現量產，並在美國本土建立首個支持先進封裝技術的矽中介層基板生產基地，新增的製造能力將為跨多個世代的產品提供先進封裝解決方案帶來更大的規模和靈活性。