美國時間2023年9月19日，一年一度的英特爾On技術創新 大會如期舉行。
在這次大會上，英特爾帶來了諸多重磅消息和產品發布，令人眼花繚亂。這些消息既包括硬體產品，還有軟體產品。英特爾提出了Binging AI Everywhere的口號，從硬體到軟體，全面擁抱AI。
01 「芯經濟」
在數字經濟蓬勃發展的今天，半導體產業的基石作用不言而喻。如今，晶片形成了規模達5740億美元的行業，並驅動著全球約8萬億美元的技術經濟。
英特爾CEO帕特·基辛格在主題演講中表示，更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是經濟增長的關鍵組成。人工智慧代表著計算的新時代，促進了「芯經濟」的崛起。
世界對計算的需求呈指數級增長，而且這種需求與晶片的面積、成本和功耗成反比。簡而言之，這就是摩爾定律。
基辛格表示，五大超級技術力量——計算、連接、基礎設施、人工智慧、傳感和感知，由「芯經濟」推動。
的確，晶片驅動的算力正在成為數字經濟特別是人工智慧產業的重要驅動力。英特爾提出「芯經濟」的概念，也是彰顯自身所在產業的價值。
如何體現自己的半導體行業領導者地位呢？英特爾從硬體和軟體等多個方面切入，積極推動革新。
02 四年五個製程節點
談到摩爾定律，我們就不得不說製程工藝。目前，英特爾的「四年五個製程節點」計劃正在穩步推進中，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。
Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極電晶體RibbonFET的製程節點。
今年，英特爾與愛立信、Arm等達成合作，英特爾18A製程繼續提速，採用這兩項技術的Intel 18A製程節點也在按計劃推進中，將於2024年下半年生產準備就緒。
除製程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板（glass substrates），其可以增加單個封裝內的電晶體數量，滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，並在2030年後繼續推進摩爾定律。
基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實。發起於去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，從而以新型晶片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。
英特爾展示了基於通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）的測試晶片封裝。該測試晶片集成了基於Intel 3製程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基於TSMC N3E製程節點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發展，體現了三者支持基於開放標準的芯粒生態系統的承諾。
03 下一代英特爾至強處理器
至強處理器是數據中心市場的王者，近期英特爾出貨了第一百萬片第四代英特爾至強可擴展處理器。
大會上，英特爾宣布第五代英特爾至強處理器將於12月14日發布。具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將於2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。
緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。展望2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基於Intel 18A製程節點製造。
基辛格宣布，一台大型AI超級電腦將完全採用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。
而國內阿里巴巴將內置AI加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器用於其生成式AI和大語言模型，即「阿里雲通義千問大模型」，大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍。
04 軟體工具平台全面上線
除了硬體產品，英特爾在軟體方面也加大了投入。
英特爾開發者雲平台全面上線，英特爾開發者雲平台幫助開發者利用最新的英特爾軟硬體創新來進行AI開發（包括用於深度學習的英特爾Gaudi2加速器），並授權他們使用英特爾最新的硬體平台，如第五代英特爾至強可擴展處理器和英特爾數據中心GPU Max系列1100和1550。
在使用英特爾開發者雲平台時，開發者可以構建、測試並優化AI以及HPC應用程序，他們還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載，以實現高性能和高效率。英特爾開發者雲平台建立在oneAPI這一開放的，支持多架構、多廠商硬體的編程模型基礎之上，為開發者提供硬體選擇，並擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。
基辛格還宣布了英特爾發行版OpenVINO工具套件2023.1版的發布，OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平台上為開發人員提供了優質選擇。該版本包括針對跨作業系統和各種不同雲解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。
另外，Strata項目以及邊緣原生軟體平台將於2024年推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。這是一種橫向擴展智能邊緣（intelligent edge）和混合人工智慧（hybrid AI）所需基礎設施的方式，並將英特爾和第三方的垂直應用程序整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程序。
05 前沿科技
除了專注現有產品技術創新，英特爾還面向量子計算、神經擬態等前沿科技開展研究。
基於Loihi 2第二代研究晶片和開源Lava軟體框架，英特爾研究院正在推動神經擬態計算的發展。Loihi 2是性能業界領先的神經擬態研究晶片，基於Intel 4製程節點開發，每個晶片最多可包含100萬個神經元。
Loihi 2還具有可擴展性，8晶片Loihi 2開發板Kapoho Point，可通過堆疊滿足大規模工作負載的需求。英特爾還提供開源、模塊化、可擴展的Lava軟體框架，助力神經擬態應用的開發。
今年6月，英特爾發布包含12個矽自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子晶片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性。
在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的矽晶圓上生產的，利用了英特爾領先的電晶體工業化製造能力，如極紫外光刻技術（EUV），以及柵極和接觸層加工技術。
06 邁向AI PC的新時代
AI將通過雲與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力。我們正邁向AI PC的新時代。
全新的PC體驗，即將在接下來推出的產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現。該處理器配備英特爾首款集成的神經網路處理器（NPU），用於在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗。酷睿Ultra將在12月14日發布。
酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點：該款處理器是首個採用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。除了NPU以及Intel 4製程節點在性能功耗比上的重大進步外，這款處理器還通過集成英特爾銳炫顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。
07 寫在最後
從大會公布的資訊看，英格爾現在目前是以AI優先為策略，全面推進自身的變革。
眾所周知，英特爾正在推進IDM 2.0，而近期AIGC的浪潮席捲業界。如今英特爾面臨的市場環境和客戶需求已經發生巨大變化，英特爾必須跟上變化。
基辛格表示，AI代表新時代的到來，創造了巨大的機會。英特爾致力於讓AI無處不在，使其更易被所有人使用，並能更便捷地在從客戶端和邊緣，到網路和雲的工作負載中規模化集成。
很顯然，英特爾希望藉助AI來強化自身的競爭力，從硬體到軟體，穩定自身在產業和客戶中的位置。
