前一段時間，鎧俠（Kioxia）向客戶發布停產通知，告知即將停產「薄型小尺寸封裝」（Thin Small Outline Package，簡稱TSOP）相關產品。TSOP封裝
主要用於小容量MLC NAND閃存，這次停產意味著鎧俠將退出這部分細分市場。客戶可以在2026年5月30日之前最後一次提交需求預測，最後下單的截止時間為2026年9月15日，最終出貨時間安排在2027年3月15日。
據TrendForce報道，僅僅過去十天左右，鎧俠又再發布新的停產通知，告知將於2028年逐步淘汰部分浮柵式（Floating Gate）和第三代BiCS Flash產品。這意味著到2029年，鎧俠將退出2D NAND閃存市場。
具體涉及的產品包括基於32/24/15nm製程（SLC/MLC/TLC）的浮柵式和第三代BiCS Flash，包括晶圓BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD相關產品。客戶可以在2026年9月30日之前最後一次提交需求預測，最終出貨時間安排在2028年12月31日。
新公告也是前一次公告的延續，未來鎧俠會將資金和技術轉向更為先進的工藝開發上，轉向更高附加值的產品。
三星曾是最大的MLC NAND閃存供應商，去年3月就宣布將進入停產階段，最終出貨時間為2026年6月。隨著各大NAND閃存供應商減少或停止MLC NAND閃存生產，預計2026年全球MLC NAND閃存產能同比下降41.7%，將導致供需缺口變得更大。
