本月初有報道稱，英偉達已經決定取消Rubin Ultra的4-Die架構設計，轉向製造效率和量產可行性更高的2-Die架構
。如果情況屬實，意味著Rubin Ultra的性能將受到較大的影響，也讓下一代主力AI晶片的前景變得不那麼樂觀。英偉達現在主要銷售的是機架級解決方案，並非單個AI加速器銷售，不過似乎也出現了問題。有傳言稱，Rubin Ultra所使用的Kyber NVL144機架將延期超過12個月，要等到2028年。
據TomsHardware報道，英偉達發送了一份聲明作為回應，表示路線圖依然完整，但是沒有具體細節資訊。
傳聞Kyber NVL144機架延遲的直接原因，是源於其中的關鍵配件「PCB中板（Midplane）」，英偉達官方也將其稱為「正交背板（Orthogonal Backplane）」。其主要作用在於實現計算托盤與交換托盤之間的90°垂直互聯，消除傳統的線纜連接。這塊板由於需要滿足數據高速互連的需求，保持448Gb/s級別的信號完整性，製造難度極高。如果沿用過去的銅纜方案，需要超過2萬根線纜，重量增加30%以上，且面臨嚴重的信號衰減。
正是因為製造難度太大，英偉達也曾設想將兩個Oberon NVL72機架背靠背放置，再通過銅纜連接。不過英偉達的客戶不接受這個方案，認為設計太奇特，而且會增加運維的負擔，最終英偉達選擇放棄這個過渡方案。
未來英偉達還有NVL576機架，採用CPO（共封裝光學）連接八個Oberon NVL72機架，傳聞也將面臨挑戰，有可能出現延期或者僅小批量出貨。其設計為機架內通過銅纜擴展，機架外利用CPO連接NVSwitch，形成兩層全網際網路路。
